2016年6月1日～3日、東京ビックサイトで開催された「JPCAショウ」「第17回実装プロセステクノロジー展」（プリント基板・実装業界の外観検査装置などの展示会）において、韓国の大手外観検査装置メーカー「ミルテック」の日本法人「日本ミルテック株式会社」様の「企業PR」「外観検査装置」の「製品紹介プレゼンテーション」をさせて頂きました。

世界初、「次世代極細チップ部品「0201」(200ミクロン×100ミクロン)の完全検査を実現した外観検査装置」（3D AOI装置・3D SPI装置）を中心に「専門的知識」を織り交ぜながら、新機能「挿入部品のはんだ検査用データ作成の簡素化機能」(※特許出願中…基板製作用のパターンデータ（ガーバーデータ）とドリルデータを使用して、ＰＡＤサイズと穴サイズが同一な物を自動でグループ化)など日本ミルテックが提供する「外観検査装置」の優位性の訴求を行い、大好評のうちに３日間の会期を終えることが出来ました

その他「静電気非接触チェッカー」等のご紹介し大きな反響を得ることが出来ました。