2015年6月3日～5日、東京ビックサイトで開催された「第17回実装プロセステクノロジー展」（プリント基板・実装業界の外観検査装置などの展示会）において、韓国の大手外観検査装置メーカー「ミルテック」の日本法人「日本ミルテック株式会社」様の「企業PR」「外観検査装置」の「製品紹介プレゼンテーション」をさせて頂きました。

世界初、「次世代極細チップ部品「0201」(200ミクロン×100ミクロン)の完全検査を実現した外観検査装置」（3D AOI装置・3D SPI装置）を中心に「専門的知識」を織り交ぜながら、日本ミルテックが提供する「外観検査装置」の優位性の訴求を行い、大好評のうちに３日間の会期を終えることが出来ました

その他「静電気チェッカー」「無線ロガー」等のご紹介し大きな反響を得ることが出来ました。