プリント基板実装「外観検査装置」のプレゼンテーション-日本ミルテック(株)様-

2017年1月18日~20日、「ネプコンジャパン2017」の「エレクトロテストジャパン」(プリント基板・実装業界の外観検査装置などの展示会)(東京ビッグサイト)において、韓国の大手外観検査装置メーカー「ミルテック」の日本法人「日本ミルテック株式会社」様の「企業PR」「外観検査装置」のプレゼンテーションをさせて頂きました。

世界初、「次世代極細チップ部品「0201」(200ミクロン×100ミクロン)の完全検査を実現した外観検査装置」を中心に「専門的知識」を織り交ぜながら、日本ミルテックが提供する「外観検査装置」の優位性の訴求を行い、大好評のうちに3日間の会期を終えることが出来ました。

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